200亿“背”甲，SMIC将在多大程度上加强其“核心”机构？

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中国经济周刊-金泰资本集团记者郭志强

6月1日，中芯国际(00981)芯片板上市申请。香港)，中国大陆技术最先进和最大的集成电路铸造厂，被接受。这家国内半导体巨头又向美国迈出了实质性的一步

受这一消息的影响，截至6月3日收盘，SMIC港股自本周以来的三个交易日上涨了10%以上。

在SMIC的申请材料被接受之前，中国通行证号码已经登陆中远集团筹集的资金高达105.3亿元，这也意味着，如果SMIC 200亿元的融资计划成功发行，将取代中国通行证号码成为中远集团的融资之王。

筹集200亿元扩大生产能力

6月1日晚，根据SMIC发行的近1000页招股说明书，该公司计划向公众发行不超过16.8562亿股普通股(在行使超额配售选择权之前)，并计划筹集200亿元。

SMIC的筹资主要用于三个目的:12英寸芯片SNI项目、先进技术研发项目储备基金和补充工作基金。其中，40%(80亿元)用于SNI项目，20%(40亿元)用于先进技术研发项目，40%(80亿元)用于补充营运资金。

其中，12英寸芯片SN1项目被外界解读为资本向工业的回归。先进半导体技术的产业化迫切需要持续的资本投资。

该项目是SMIC旗下的SMIC南方工厂，专注于14纳米及以下的先进工艺。主要包括生产车间、CUB电厂、生产调度和研发楼等。它主要生产14纳米芯片和更先进的工艺。

公共信息显示，14纳米及后续先进工艺项目已在2019年第三季度批量生产，并将继续扩大生产。到2020年底，产量将扩大到每月15，000件，SN1工厂计划每月生产35，000件。据估计，新的14纳米5万件的生产能力将需要大约100亿美元。

在接受《中国经济周刊》记者采访时，一位半导体相关人士曾表示:成立20年的SMIC，在半导体制造的先进和特色技术领域有着巨大的资金投入和丰富的经验。该公司将登陆本网站。Net将加速半导体行业的本地化进程。

从宣布打算冲击科学板块并重返a股开始，SMIC一直在取得良好进展。

5月15日，SMIC宣布，国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期将分别向公司的间接控股公司SMIC南方注入15亿美元和7.5亿美元(约合人民币160亿元)，SMIC南方的产能目标将提高6倍。

招股说明书发布的前一天，SMIC还宣布，大唐集团的两大股东——大唐集团的关联公司和国家集成电路基金正考虑作为战略投资者参与发行人民币股票。

截至2019年底，SMIC主要股东为大唐香港和新新香港，分别持有17%和15.76%的股份。大唐香港持有中国信息通信技术集团有限公司100%的股份，新新香港持有国家集成电路产业投资基金有限公司100%的股份

巨额R&D投资

SMIC是世界领先的集成电路铸造企业之一。也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业铸造企业。

集成电路晶圆代工的技术含量相对较高。它需要经过前期的技术论证和后期的持续研发实践，需要很长的时间。

招股说明书显示，2017年至2019年，SMIC对R&D的投资分别为35.8亿元、44.7亿元和47.4亿元，分别占营业收入的16.72%、19.42%和21.55%，复合增长率为15.18%。

以2019年研发投资为例，SMIC研发成本为47.4亿元，占营业收入的21.55%。同期，TSMC、联华电子和华虹半导体分别占研发费用的9%、8%和7%。

SMIC的R&D比率远高于同行业可比公司的比率。在2017-2019年期间，可比公司的平均R&D成本率分别为7.21%、6.9%和7.57%，而SMIC连续几年的R&D成本率约为同行业平均水平的3倍。

SMIC表示，集成电路晶圆代工行业是资本密集型行业。为了不断追赶世界先进技术，升级现有技术平台，保持市场竞争优势，提高核心竞争力，公司需要不断进行巨额资本投资。

值得注意的是，通过多年的巨额研发投资，公司知识产权的积累巩固了其在集成电路行业的竞争力。

截至2019年12月31日，以SMIC及其控股子公司名义注册的生产经营相关重大专利8122项，其中国内专利6527项，其中发明专利5965项；有1595项海外专利和94项集成电路布局设计。

国鑫证券研究和报告称，半导体制造业是一个投资大、长期积累的行业。成立20年的SMIC，在先进技术领域已经投入了大量的资金，积累了大量的经验。它是当前的领导者，也是未来的领导者。

和TSMC有什么不同？

根据IC Insights发布的2018年全球纯晶圆代工行业市场销售排名，SMIC在全球排名第四，在中国大陆企业中排名第一。

在集成电路晶圆代工领域，关键技术节点的批量生产能力是衡量企业技术实力的重要标准之一。在半导体铸造厂，TSMC将在2015年完成16纳米工艺批量生产，在2018年完成7纳米工艺批量生产。Grofand分别于2015年和2018年完成了14纳米和12纳米工艺的批量生产。联华电子将于2017年完成14纳米技术的批量生产。同时，SMIC将在2019年实现14纳米技术的大规模生产。

在晶圆代工厂，第一梯队是TSMC、英特尔和三星。SMIC、联华电子和格罗方德目前在第二梯队。SMIC正在赶上先进的制造工艺。

在招股说明书中，SMIC对TSMC、联华电子、华虹半导体、高塔半导体、华润微等公司进行了对比，展示了SMIC目前在收入、净利润和毛利率等各方面的发展状况。

从收入指数来看，与同行业相比，SMIC 2019年的收入略低于联华电子，相当于TSMC的1/11。净利润方面，2019年SMIC开始以13亿元的净利润击败联华电子，但仅相当于TSMC净利润的八分之一，差距很大。

就毛利率而言，2017年至2019年，SMIC综合毛利率分别为25%、23%和21%，盈利水平处于中游水平。仅在毛利率指数上，SMIC和TSMC仍有两倍的差距。

一些集成电路市场分析师表示，在海外限制半导体制造的背景下，半导体代工企业SMIC是整个科技产业的基础，这是其核心价值。同样具有核心竞争力的SMIC有能力超越二线国际制造商。这一冲刺将加速半导体的本地化进程。

陆江涛

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来源：人民视窗网