各厂经营发展稳健 通富微电2018年净利1.27亿元

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日前，通福微电子发布年度报告称，2018年，公司实现营业总收入72.23亿元，同比增长10.79%；上市公司股东应占净利润1.27亿元，同比增长3.94%。

每个工厂的运作都在稳步进行

2018年，通福微电子总体运行良好，客户和产品结构不断优化，新产品研发和市场开发逐步产业化，规模效应逐步显现。

记者注意到，2018年，通福微电子实现营业总收入72.23亿元，同比增长10.79%，收入增速位居全球十大包装检测公司第二位，2018年全球十大包装检测公司预计排名从2017年的第七位上升至第六位。

其中，崇川厂规模持续增长，营业收入同比增长6.27%；12英寸铜柱桩成功量产，形成交钥匙能力，提高竞争力；0级车载产品通过客户评估，车载产品能力大幅提升；金宝生产线月产量超过1000条，成为公司新的增长点。

南通通福的收入比2017年增长了133.28%，拥有薄基板、4gpa封装能力和射频及低温测试能力；成功导入扇出项目。

此外，同富魏超苏州和同富魏超槟城的总营业收入同比增长9.85%；南通通福和合肥通福销售额继续增长，同比分别增长133.28%和108.79%。

产品开发卓有成效

通福微电子成立于1997年10月，2007年8月登陆资本市场。该公司专门从事集成电路封装和测试。拥有凸点、wlcsp、fc、bga、sip等先进封装测试技术，qfn、qfp等传统封装测试技术，汽车电子产品、mems等封装测试技术；以及晶圆测试、系统测试和其他测试技术。公司率先在中国实现了12英寸和28纳米手机处理器芯片的全后处理大规模生产，包括凸点、cp、fc、ft、slt等。公司的产品和技术广泛应用于面向智能时代的高端处理器芯片(cpu、gpu)、存储器、信息终端、物联网、电源模块、汽车电子等领域。世界十大半导体制造商中有一半以上是该公司的客户。

记者注意到，2018年，公司牢牢把握5g、ai等新兴领域的需求，为中兴通讯等国内外客户成功开发了毫米波、超高功率等一批新应用产品。

通福微电子表示，新产品和新技术的开发和应用已成为公司的技术亮点，这将培育公司新的增长点，为企业业绩的可持续发展奠定基础。

报告期内，公司完成了扇出专用线的建立，成功通过了内部可靠性测试，并与客户合作成功开发了六面封装技术。该公司拥有与世界主要制造商同等能力的扇出晶圆级封装技术；与此同时，金宝先进包装生产线建成，成功通过了众多客户的审核和验证，实现了批量生产；drivericcp测试生产线已经完成，具备8英寸和12英寸测试能力，两个客户已经通过验证；cof封装生产线建成，最严格的产品规格试制成功，进入高端显示驱动芯片封装领域。

值得一提的是，2018年公司共申请了67项专利，公司在国内外拥有近250项发明专利，其中美国授予的发明专利数量居国内同行之首，在南通企业和科研院所中排名第一。

来源：人民视窗网