度申视界见微致远｜度申科技诚邀莅临IC创新博览会，共鉴方寸非

2026年9月9日‑11日，IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。本届展会联动CIOE中国光博会、Elexcon深圳电子展三展同台，总展示面积达32万平方米，汇聚超5000家参展企业。

伴随半导体产业高速迭代升级，精密视觉检测已然成为保障芯片生产良率的核心底座。深耕工业视觉领域的创新企业度申科技，将携全系列面阵、线阵工业相机及半导体行业视觉检测解决方案亮相本届 IC创新博览会，诚邀广大行业同仁莅临展位交流探讨，共探精密检测技术发展新可能。

度申科技展位信息

展会时间：9月9日‑11日

展位号：14号馆14A45

展馆地址：深圳宝安国际会展中心

针对半导体全链条的视觉检测痛点，度申科技此次带来了多套成熟落地的应用方案。无论您关注晶圆追溯、封装检测还是PCB质检，这里都有对应的“硬核”答案。

微观世界里的“火眼金睛”

从固晶前的晶粒形貌损伤检测、晶圆ID码自动读取识别，到LED基板的线路偏移、缺胶识别，再到光模块光纤端面的微米级划痕与脏污分析，度申的方案致力于让每一处微小缺陷都无所遁形。

高速产线上的“定海神针”

针对元器件自动化分选及高速飞拍场景，度申光纤万兆网及USB3.0系列相机具备全局快门与超高抗光干扰能力，在高速运动中依然能输出无拖影的高清图像，大幅提升分选精度与生产效率。

复杂材质下的深度洞察能手

PCB-AVI检测方案采用白光与红外光分时频闪成像技术，突破单一光源局限，有效识别板面、基材、线路层各类隐蔽缺陷，实现全维度质控。

现场“硬货”抢先看

本次展台不仅是相机的秀场，更是解决方案的实战演示区。

1. 全系工业相机集结

从千兆网到USB3.0，从面阵到16K TDI线阵，覆盖多种分辨率与接口。现场更有多款明星机型静候检阅：

▪ SUC500M-H3：分体式，仅11g重，专为狭窄空间设计。

▪ DXL16K4MT-H1NF：16K分辨率，140KHZ高行频，支持单光纤一拖四。

▪ DXL16K12CT-H1NF：20G双光口，5um大像元真彩，TDI下分时频闪。

▪ MUV2008M-H2：2100万高分辨率，12~24V宽供电。

▪ MUV600M-H：600万分辨率，USB3.0接口传输，3秒长曝光。

▪ MGV系列千兆网相机：93FPS高帧率，抗光干扰领先行业。

度申科技全家族产品集结，更多型号，等您现场解锁。

2. 不止于相机：图像测试盒

同期展出多款图像测试盒，为摄像头模组测试提供一站式硬件支持：

▪ UQ600：专为高速C-PHY摄像头测试而生。

▪ FA232MAX：支持电压采集与32路外部扩展电源。

▪ GP4：实现手机高像素4摄同测。

展会现场的约定，好礼相随

展会期间，度申科技展位准备了多轮有奖答题及抽奖活动。精美的定制好礼，只为感谢您的驻足与交流。数量有限，先到先得！

从微小晶粒到大尺寸板材，从高速飞拍到弱光识别，度申科技坚持走工业相机创新之路，以硬核视觉部件助力产业提质增效。

来源：人民视窗网