联瑞新材：产业需求助推企业快速发展  募投项目加速产能释放

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4月22日晚，李安瑞新材料发布2019年年报，2019年营业收入3.15亿元，同比增长13.37%。上市公司股东应占净利润7469.5万元，同比增长27.98%，业绩创新高。公司计划每10股向所有股东派发5元现金股息(含税)。

图表1公司自2016年以来的营业收入和净利润

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产品结构不断优化，盈利能力显著提高

公司从事硅微粉的研发、生产和销售，是中国硅微粉(二氧化硅)的龙头企业。主要产品包括角状硅微粉(结晶硅微粉、熔凝硅微粉)、球形硅微粉等客户需要特殊设计和处理的粉体材料。

得益于下游客户对球形粉、球形氧化铝等高端产品需求的不断增加，公司产品销量增加，销售比例上升，推动公司业绩大幅提升。

图表2 2016年以来公司各产品的销售收入(亿元)

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以球形硅微粉为例，2019年销售收入为9000万元，是2016年的4.5倍。本公司收入及毛利贡献比例由2016年的13.16%及6.59%分别上升至2019年的28.87%及27.86%。

图表3 2016年以来球形硅粉收入和毛利占全公司的比例

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公司产品结构的不断优化，推动公司整体毛利率和净利率显著提高，盈利能力不断增强。

图表4公司近4年的毛利率和净利率

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下游产业发展迅速，公司产品需求强劲

硅微粉产品的下游应用领域主要包括覆铜板(ccl)和环氧塑料包装材料。Pcb产业是ccl的主要下游产业。硅微粉作为覆铜板的关键填充材料，其性能对pcb的性能、质量和制造成本有着极其重要的影响。

Pcb被称为“电子系统产品之母”。近年来，除了传统的消费电子产品，5g通信技术带来了通信基础设施的大规模建设，云计算技术推动了服务器和通信基础设施的快速发展，人工智能和物联网在更多场景中的应用和普及，以及可穿戴设备等新型消费电子产品的出现，都推动了pcb市场需求的持续增长。

以5g基础设施建设为例，根据CICC的预测，中国5g基站建设预计将从2019年的15万个增加到2020年的60万个左右，2021年将达到80万个。因此，通信用ccl/pcb将在近两年保持高度繁荣。熔凝硅微粉和球形硅微粉是5g通信高频高速覆铜板的关键功能填料，是5g产业链不可或缺的一部分。在5g基础设施建设过程中，需求不断释放。

图5中国5g基站数量(网站)

资料来源:CICC

此外，球形硅微粉由于其优越的性能，已经成为超大规模和超大规模集成电路封装材料不可缺少的功能填充材料。得益于政策支持和不断增长的市场需求，中国集成电路产业将长期保持快速增长势头。据中国半导体工业协会预测，到2020年，整个行业的销售收入将达到9300亿元，复合年增长率为20%，其中国内集成电路封装测试行业的销售收入将达到2900亿元，复合年增长率为15%。集成电路行业对球形硅微粉的需求将持续增长。

R&D突破了技术壁垒，与国际领先水平相当

下游产业的发展对硅微粉产业提出了更高的要求。以集成电路为例，作为大规模集成电路的封装材料，它不仅要求超细，而且要求高纯度和低放射性元素含量，特别是球形颗粒形状。目前，只有一些技术先进的企业有能力生产球形硅微粉。

公司非常重视R&D，并不断增加投资。2019年，公司研发支出1283.3万元，同比增长21.58%。通过多年的技术积累和努力，公司突破了国外企业的技术壁垒，创造了企业的核心竞争力。

目前，公司生产的球形硅微粉产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标达到国际领先水平，实现了同类产品的进口替代。目前，公司已成为覆铜板和环氧塑料包装材料的领先供应商。

筹资项目突破了产能瓶颈，公司业绩增长得到保证

为满足市场需求，公司不断扩大产能，硅微粉总产量由2016年的49，504.64吨增加至2019年的65，594.28吨。2019年上半年，公司球形粉产能利用率达到106.43%。

2020年，5g将进入大规模基础设施建设阶段，这将带动CCL的大量生产扩张。硅微粉作为一种重要的填充材料，需求量将会迅速增加。此外，环氧塑料包装材料行业、电子绝缘行业和胶粘剂行业的稳定发展也为硅粉行业的市场增长提供了保障。招商证券预测，2025年硅微粉的市场规模将增至208亿。

产能不足和市场需求旺盛之间的矛盾日益激烈。公司以登陆科创板为契机，实施了一系列筹资项目，有望突破产能瓶颈:目前，硅粉生产线智能升级扩容项目已投产并形成效益，硅粉生产基地建设项目中的球形粉生产线已进入试运行阶段，公司将球形产品年生产能力提高7200吨，为未来业绩增长打下坚实基础。

来源：人民视窗网